France – Conception et exécution dans le domaine de la recherche et du développement – Conception et réalisation d’environnements de tests de circuits intégrés

DeadlineJune 29, 2026 at 02:00 PM2 days left

AI summary

This tender concerns the design and execution of test environments for integrated circuits. The successful contractor will develop electronic test cards and conduct comprehensive testing of analog, RF, digital, and mixed-signal integrated circuits, as well as specialized memory devices (OxRAM, FeRAM), either on contractor-designed or CEA-provided test platforms.

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Fit for

Engineering firms or electronics manufacturers specializing in integrated circuit testing, electronic design, and prototype development should bid. Companies must have proven capability in test hardware design and RF/analog/digital testing methodologies.

Key requirements

Suppliers must demonstrate expertise in electronic test card design and fabrication, integrated circuit testing across multiple technologies (analog, RF, digital, mixed-signal), and memory device testing. Experience with test environment definition, implementation, and applicative demonstrator development is required.

Frequently asked questions

  • What is this tender about?

    This tender concerns the design and execution of test environments for integrated circuits. The successful contractor will develop electronic test cards and conduct comprehensive testing of analog, RF, digital, and mixed-signal integrated circuits, as well as specialized memory devices (OxRAM, FeRAM), either on contractor-designed or CEA-provided test platforms.

  • What are the requirements for suppliers?

    Suppliers must demonstrate expertise in electronic test card design and fabrication, integrated circuit testing across multiple technologies (analog, RF, digital, mixed-signal), and memory device testing. Experience with test environment definition, implementation, and applicative demonstrator development is required.

  • What type of company should bid?

    Engineering firms or electronics manufacturers specializing in integrated circuit testing, electronic design, and prototype development should bid. Companies must have proven capability in test hardware design and RF/analog/digital testing methodologies.

  • Who is the buyer?

    The buyer is CEA Grenoble.

  • When does this tender close?

    Submissions close on June 29, 2026.

Cette consultation concerne des prestations de réalisation de cartes électroniques pour le test, et/ou pour la réalisation de tests d’un circuit intégré, sur la base d’une carte de test électronique développée par le prestataire, ou fournie par le CEA. Les prestations confiées au titulaire ont pour objet (liste non exhaustive) - La définition d’un environnement de test suivant un cahier des charges de test - Le développement de l’environnement de test, en particulier la conception et la réalisation de cartes de test dédiées au composant à tester - Le test de circuits intégrés analogiques et RF sur carte de test développée ou non par le titulaire - Le test de circuits intégrés numériques sur carte de test développée ou non par le titulaire - Le test de circuits intégrés mixtes sur carte de test développée ou non par le titulaire - Le test de mémoires de type OxRAM ou FeRAM sur carte de test développée ou non par le titulaire - La réalisation de démonstrateurs applicatifs qui embarquent une carte de test développée ou non par le titulaire

Buyer
CEA Grenoble
Buyer ID: 775 685 109 00298·Kevin DI CARO
38000, Grenoble
Body responsible for review procedures
GREFFE DU TRIBUNAL ADMINISTRATIF DE GRENOBLE
Buyer ID: 173800053
2 Place de Verdun, 38022, Grenoble Cedex
Other organization
Publications Office of the European Union
Buyer ID: PUBL
2417, Luxembourg

Computing match…

AI document analysis

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