France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d’un équipement de 300mm de polissage mécano-chimique
AI summary
This tender concerns the supply of a 300mm mechanical chemical polishing (CMP) equipment for CEA-LETI's advanced semiconductor research. The equipment must polish metallic films (copper, tungsten), barrier materials (tantalum, titanium), and transparent substrates, with 4 platters, 2 cleaners, latest-generation polishing heads, end-point detection systems, and in-situ metrology module integration.
Equipment manufacturers or authorized distributors specializing in semiconductor processing tools, particularly mechanical chemical polishing systems for advanced microelectronics fabrication and research applications.
Suppliers must provide a 300mm CMP tool capable of parallel processing of two methods, equipped with advanced polishing heads and automatic profile adjustment systems. The equipment must handle metallic, barrier, and transparent materials. Mandatory one-year warranty extension; optional add-ons include residue sensor, heat exchanger, transformer, maintenance training, and transport.
Frequently asked questions
What is this tender about?
This tender concerns the supply of a 300mm mechanical chemical polishing (CMP) equipment for CEA-LETI's advanced semiconductor research. The equipment must polish metallic films (copper, tungsten), barrier materials (tantalum, titanium), and transparent substrates, with 4 platters, 2 cleaners, latest-generation polishing heads, end-point detection systems, and in-situ metrology module integration.
What are the requirements for suppliers?
Suppliers must provide a 300mm CMP tool capable of parallel processing of two methods, equipped with advanced polishing heads and automatic profile adjustment systems. The equipment must handle metallic, barrier, and transparent materials. Mandatory one-year warranty extension; optional add-ons include residue sensor, heat exchanger, transformer, maintenance training, and transport.
What type of company should bid?
Equipment manufacturers or authorized distributors specializing in semiconductor processing tools, particularly mechanical chemical polishing systems for advanced microelectronics fabrication and research applications.
Who is the buyer?
The buyer is CEA Grenoble.
When does this tender close?
Submissions close on May 19, 2026.
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 300mm de polissage mécano-chimique. L’équipement devra pouvoir polir des films métallique tels que le cuivre ou le tungstène ainsi que des matériaux barrières comme le tantale ou le titane. L’équipement devra également être capable de polir des plaques transparentes. Il devra être équipé de 4 plateaux et 2 cleaner pour pouvoir traiter 2 procédés en parallèle. Il devra être équipé des têtes de polissage et des systèmes d’end-point de dernière génération permettant l’ajustement automatique du profil de polissage. L’outil devra par la suite intégrer un module de métrologie in-situ. Le présent marché comporte l'option obligatoire suivante : - Option n°1 : Prolongation de la garantie d’une année supplémentaire. Le présent marché les options facultatives suivantes : - Option n°2 : Fourniture d’un capteur de résidus (§3.1 du cahier des charges), - Option n°3 : Fourniture d’un échangeur de chaleur/refroidisseur (§3.2.6 du cahier des charges), - Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique (§4.1.3 du cahier des charges), - Option n°5 : Formation de maintenance 1er niveau (§9 du cahier des charges), - Option n°6 : Formation de maintenance avancée (§9 du cahier des charges), - Option n°7 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
Fourniture d’un équipement de 300mm de polissage mécano-chimique
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 300mm de polissage mécano-chimique. L’équipement devra pouvoir polir des films métallique tels que le cuivre ou le tungstène ainsi que des matériaux barrières comme le tantale ou le titane. L’équipement devra également être capable de polir des plaques transparentes. Il devra être équipé de 4 plateaux et 2 cleaner pour pouvoir traiter 2 procédés en parallèle. Il devra être équipé des têtes de polissage et des systèmes d’end-point de dernière génération permettant l’ajustement automatique du profil de polissage. L’outil devra par la suite intégrer un module de métrologie in-situ. Le présent marché comporte l'option obligatoire suivante : - Option n°1 : Prolongation de la garantie d’une année supplémentaire. Le présent marché les options facultatives suivantes : - Option n°2 : Fourniture d’un capteur de résidus (§3.1 du cahier des charges), - Option n°3 : Fourniture d’un échangeur de chaleur/refroidisseur (§3.2.6 du cahier des charges), - Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique (§4.1.3 du cahier des charges), - Option n°5 : Formation de maintenance 1er niveau (§9 du cahier des charges), - Option n°6 : Formation de maintenance avancée (§9 du cahier des charges), - Option n°7 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
Scoring criteria not specified
Computing match…
AI document analysis
We read the tender PDFs and DOCX files and surface key requirements, deadlines, budget and red flags.
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