France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d’un équipement de 300mm de polissage mécano-chimique
AI summary
This tender concerns the supply of a 300mm chemical-mechanical polishing (CMP) equipment for CEA-LETI's FD-SOI technology research at 10nm and below. The equipment must polish metallic films (copper, tungsten), barrier materials (tantalum, titanium), and transparent substrates, with four platens and two cleaners for parallel processing, advanced endpoint detection, and future in-situ metrology integration.
Companies specializing in semiconductor processing equipment manufacture and integration, particularly those with expertise in chemical-mechanical polishing systems and advanced process control technologies.
Suppliers must provide a complete 300mm CMP system with dual-platen capability, automated polishing profile adjustment, last-generation endpoint technology, and capability to process multiple materials simultaneously. Optional services include residue sensors, thermal exchangers, electrical transformers, maintenance training, and transport.
Frequently asked questions
What is this tender about?
This tender concerns the supply of a 300mm chemical-mechanical polishing (CMP) equipment for CEA-LETI's FD-SOI technology research at 10nm and below. The equipment must polish metallic films (copper, tungsten), barrier materials (tantalum, titanium), and transparent substrates, with four platens and two cleaners for parallel processing, advanced endpoint detection, and future in-situ metrology integration.
What are the requirements for suppliers?
Suppliers must provide a complete 300mm CMP system with dual-platen capability, automated polishing profile adjustment, last-generation endpoint technology, and capability to process multiple materials simultaneously. Optional services include residue sensors, thermal exchangers, electrical transformers, maintenance training, and transport.
What type of company should bid?
Companies specializing in semiconductor processing equipment manufacture and integration, particularly those with expertise in chemical-mechanical polishing systems and advanced process control technologies.
Who is the buyer?
The buyer is CEA Grenoble.
When does this tender close?
Submissions close on May 26, 2026.
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 300mm de polissage mécano-chimique. L’équipement devra pouvoir polir des films métallique tels que le cuivre ou le tungstène ainsi que des matériaux barrières comme le tantale ou le titane. L’équipement devra également être capable de polir des plaques transparentes. Il devra être équipé de 4 plateaux et 2 cleaner pour pouvoir traiter 2 procédés en parallèle. Il devra être équipé des têtes de polissage et des systèmes d’end-point de dernière génération permettant l’ajustement automatique du profil de polissage. L’outil devra par la suite intégrer un module de métrologie in-situ. Le présent marché comporte l'option obligatoire suivante : - Option n°1 : Prolongation de la garantie d’une année supplémentaire. Le présent marché les options facultatives suivantes : - Option n°2 : Fourniture d’un capteur de résidus (§3.1 du cahier des charges), - Option n°3 : Fourniture d’un échangeur de chaleur/refroidisseur (§3.2.6 du cahier des charges), - Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique (§4.1.3 du cahier des charges), - Option n°5 : Formation de maintenance 1er niveau (§9 du cahier des charges), - Option n°6 : Formation de maintenance avancée (§9 du cahier des charges), - Option n°7 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
Fourniture d’un équipement de 300mm de polissage mécano-chimique
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 300mm de polissage mécano-chimique. L’équipement devra pouvoir polir des films métallique tels que le cuivre ou le tungstène ainsi que des matériaux barrières comme le tantale ou le titane. L’équipement devra également être capable de polir des plaques transparentes. Il devra être équipé de 4 plateaux et 2 cleaner pour pouvoir traiter 2 procédés en parallèle. Il devra être équipé des têtes de polissage et des systèmes d’end-point de dernière génération permettant l’ajustement automatique du profil de polissage. L’outil devra par la suite intégrer un module de métrologie in-situ. Le présent marché comporte l'option obligatoire suivante : - Option n°1 : Prolongation de la garantie d’une année supplémentaire. Le présent marché les options facultatives suivantes : - Option n°2 : Fourniture d’un capteur de résidus (§3.1 du cahier des charges), - Option n°3 : Fourniture d’un échangeur de chaleur/refroidisseur (§3.2.6 du cahier des charges), - Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique (§4.1.3 du cahier des charges), - Option n°5 : Formation de maintenance 1er niveau (§9 du cahier des charges), - Option n°6 : Formation de maintenance avancée (§9 du cahier des charges), - Option n°7 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
- PriceLe prix n'est pas le seul critère d'attribution et tous les critères sont énoncés uniquement dans les documents du marché.
Computing match…
AI document analysis
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