France – Fournitures électroniques, électromécaniques et électrotechniques – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm
Résumé IA
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un outil de mesure de couches minces compatible avec des wafers de 200 mm et 300 mm pour les activités de recherche FD-SOI du CEA-LETI. L'équipement doit intégrer des fonctions d'ellipsométrie et de réflectométrie spectroscopique pour mesurer l'épaisseur et les propriétés optiques de couches simples ou empilées, en salle blanche classe 100.
Fabricants d'équipements ou distributeurs agréés spécialisés dans les outils de mesure de couches minces avancés et la caractérisation de semiconducteurs répondant aux spécifications de recherche FD-SOI.
Les fournisseurs doivent proposer un équipement compatible avec les wafers de 200 mm et 300 mm, intégrant l'ellipsométrie et la spectroscopie de réflectométrie avec des capacités de mesure précises et reproductibles pour la caractérisation de couches minces en environnement salle blanche classe 100.
Questions fréquentes
De quoi traite cet appel d'offres ?
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un outil de mesure de couches minces compatible avec des wafers de 200 mm et 300 mm pour les activités de recherche FD-SOI du CEA-LETI. L'équipement doit intégrer des fonctions d'ellipsométrie et de réflectométrie spectroscopique pour mesurer l'épaisseur et les propriétés optiques de couches simples ou empilées, en salle blanche classe 100.
Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?
Les fournisseurs doivent proposer un équipement compatible avec les wafers de 200 mm et 300 mm, intégrant l'ellipsométrie et la spectroscopie de réflectométrie avec des capacités de mesure précises et reproductibles pour la caractérisation de couches minces en environnement salle blanche classe 100.
Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?
Fabricants d'équipements ou distributeurs agréés spécialisés dans les outils de mesure de couches minces avancés et la caractérisation de semiconducteurs répondant aux spécifications de recherche FD-SOI.
Qui est l'acheteur ?
L'acheteur est CEA/GRENOBLE.
Quand cet appel d'offres se termine-t-il ?
Les soumissions se terminent le 1 juillet 2026.
Quelle est la valeur estimée ?
La valeur estimée est de 1 EUR.
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un outil de mesure de couches minces compatible wafers 200 mm et 300 mm, utilisable en salle blanche classe 100. L’équipement devra intégrer des fonctions d’ellipsométrie et de réflectométrie spectroscopiques. Il devra assurer des mesures précises et reproductibles des épaisseurs et propriétés optiques de couches simples ou empilées. Les technologies ciblées incluent notamment SOI, matériaux high-k, GaN, SiC et III-V par exemple. Le marché envisagé comprend : - une tranche ferme correspondant à l’équipement de base, - une tranche optionnelle n°1 relative à la fourniture de OCD et l’environnement informatique (Module OCD). Le présent marché comporte les options à chiffrage facultatif suivantes : o OPT1 : Formation à la Maintenance 1er niveau o OPT2 : Formation à la Maintenance avancée o OPT3 : Fourniture d’un transformateur électrique o OPT4 : Fourniture d’un échangeur de chaleur / refroidisseurs o OPT5 : Extension de garantie d’une durée d’un an supplémentaire o OPT6 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
Fourniture d’un équipement de 300 mm pour du dépôt métallique par de PVD
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un outil de mesure de couches minces compatible wafers 200 mm et 300 mm, utilisable en salle blanche classe 100. L’équipement devra intégrer des fonctions d’ellipsométrie et de réflectométrie spectroscopiques. Il devra assurer des mesures précises et reproductibles des épaisseurs et propriétés optiques de couches simples ou empilées. Les technologies ciblées incluent notamment SOI, matériaux high-k, GaN, SiC et III-V par exemple. Le marché envisagé comprend : - une tranche ferme correspondant à l’équipement de base, - une tranche optionnelle n°1 relative à la fourniture de OCD et l’environnement informatique (Module OCD). Le présent marché comporte les options à chiffrage facultatif suivantes : o OPT1 : Formation à la Maintenance 1er niveau o OPT2 : Formation à la Maintenance avancée o OPT3 : Fourniture d’un transformateur électrique o OPT4 : Fourniture d’un échangeur de chaleur / refroidisseurs o OPT5 : Extension de garantie d’une durée d’un an supplémentaire o OPT6 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
- PrixLe prix n'est pas le seul critère d'attribution et tous les critères ne sont énoncés que dans les documents de passation de marchés (Translation for information : Price is not the only award criterion and all criteria are stated only in the procurement documents).
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Analyse IA des documents
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