France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d’un équipement de 300mm de polissage mécano-chimique
Résumé IA
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un équipement de polissage mécano-chimique 300mm pour la recherche FD-SOI du CEA-LETI en technologie 10nm et au-delà. L'équipement doit polir des films métalliques (cuivre, tungstène), des matériaux barrières (tantale, titane) et des substrats transparents, avec quatre plateaux et deux nettoyeurs pour traitement parallèle, détection de fin de course avancée et intégration future de métrologie in-situ.
Entreprises spécialisées dans la fabrication d'équipements de traitement semiconducteurs, particulièrement celles ayant expertise en polissage mécano-chimique et contrôle de procédés avancés.
Les fournisseurs doivent proposer un système complet de polissage mécano-chimique 300mm avec capacité multi-plateau, ajustement automatique du profil, technologie de détection dernière génération et traitement simultané de matériaux variés. Services optionnels : capteurs de résidus, échangeurs thermiques, transformateurs, formations maintenance et transport.
Questions fréquentes
De quoi traite cet appel d'offres ?
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un équipement de polissage mécano-chimique 300mm pour la recherche FD-SOI du CEA-LETI en technologie 10nm et au-delà. L'équipement doit polir des films métalliques (cuivre, tungstène), des matériaux barrières (tantale, titane) et des substrats transparents, avec quatre plateaux et deux nettoyeurs pour traitement parallèle, détection de fin de course avancée et intégration future de métrologie in-situ.
Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?
Les fournisseurs doivent proposer un système complet de polissage mécano-chimique 300mm avec capacité multi-plateau, ajustement automatique du profil, technologie de détection dernière génération et traitement simultané de matériaux variés. Services optionnels : capteurs de résidus, échangeurs thermiques, transformateurs, formations maintenance et transport.
Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?
Entreprises spécialisées dans la fabrication d'équipements de traitement semiconducteurs, particulièrement celles ayant expertise en polissage mécano-chimique et contrôle de procédés avancés.
Qui est l'acheteur ?
L'acheteur est CEA Grenoble.
Quand cet appel d'offres se termine-t-il ?
Les soumissions se terminent le 26 mai 2026.
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 300mm de polissage mécano-chimique. L’équipement devra pouvoir polir des films métallique tels que le cuivre ou le tungstène ainsi que des matériaux barrières comme le tantale ou le titane. L’équipement devra également être capable de polir des plaques transparentes. Il devra être équipé de 4 plateaux et 2 cleaner pour pouvoir traiter 2 procédés en parallèle. Il devra être équipé des têtes de polissage et des systèmes d’end-point de dernière génération permettant l’ajustement automatique du profil de polissage. L’outil devra par la suite intégrer un module de métrologie in-situ. Le présent marché comporte l'option obligatoire suivante : - Option n°1 : Prolongation de la garantie d’une année supplémentaire. Le présent marché les options facultatives suivantes : - Option n°2 : Fourniture d’un capteur de résidus (§3.1 du cahier des charges), - Option n°3 : Fourniture d’un échangeur de chaleur/refroidisseur (§3.2.6 du cahier des charges), - Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique (§4.1.3 du cahier des charges), - Option n°5 : Formation de maintenance 1er niveau (§9 du cahier des charges), - Option n°6 : Formation de maintenance avancée (§9 du cahier des charges), - Option n°7 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
Fourniture d’un équipement de 300mm de polissage mécano-chimique
Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 300mm de polissage mécano-chimique. L’équipement devra pouvoir polir des films métallique tels que le cuivre ou le tungstène ainsi que des matériaux barrières comme le tantale ou le titane. L’équipement devra également être capable de polir des plaques transparentes. Il devra être équipé de 4 plateaux et 2 cleaner pour pouvoir traiter 2 procédés en parallèle. Il devra être équipé des têtes de polissage et des systèmes d’end-point de dernière génération permettant l’ajustement automatique du profil de polissage. L’outil devra par la suite intégrer un module de métrologie in-situ. Le présent marché comporte l'option obligatoire suivante : - Option n°1 : Prolongation de la garantie d’une année supplémentaire. Le présent marché les options facultatives suivantes : - Option n°2 : Fourniture d’un capteur de résidus (§3.1 du cahier des charges), - Option n°3 : Fourniture d’un échangeur de chaleur/refroidisseur (§3.2.6 du cahier des charges), - Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique (§4.1.3 du cahier des charges), - Option n°5 : Formation de maintenance 1er niveau (§9 du cahier des charges), - Option n°6 : Formation de maintenance avancée (§9 du cahier des charges), - Option n°7 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
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