France – Fournitures électroniques, électromécaniques et électrotechniques – Fourniture de 25 wafers CMOS 200mm comportant un réseau d’interconnexion sur SI et d’un jeu de 7 masques
Résumé IA
Cet appel d'offres porte sur la fourniture de 25 wafers CMOS 200mm dotés de réseaux d'interconnexion sur silicium et d'un jeu de 7 masques pour les activités de R&D du CEA Grenoble en salles blanches. L'accord-cadre comprend quinze tranches optionnelles couvrant des lots supplémentaires de wafers et de masques.
Le fournisseur doit être une entreprise spécialisée en fabrication ou approvisionnement de semiconducteurs, avec expertise en production de wafers CMOS et fabrication de photomasks à l'échelle 200mm.
Les fournisseurs doivent être capables de fabriquer ou fournir des wafers CMOS et des masques de photolithographie conformes aux normes de l'industrie des semiconducteurs. L'expérience en production de wafers 200mm et la livraison compatible avec les salles blanches sont essentielles.
Questions fréquentes
De quoi traite cet appel d'offres ?
Cet appel d'offres porte sur la fourniture de 25 wafers CMOS 200mm dotés de réseaux d'interconnexion sur silicium et d'un jeu de 7 masques pour les activités de R&D du CEA Grenoble en salles blanches. L'accord-cadre comprend quinze tranches optionnelles couvrant des lots supplémentaires de wafers et de masques.
Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?
Les fournisseurs doivent être capables de fabriquer ou fournir des wafers CMOS et des masques de photolithographie conformes aux normes de l'industrie des semiconducteurs. L'expérience en production de wafers 200mm et la livraison compatible avec les salles blanches sont essentielles.
Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?
Le fournisseur doit être une entreprise spécialisée en fabrication ou approvisionnement de semiconducteurs, avec expertise en production de wafers CMOS et fabrication de photomasks à l'échelle 200mm.
Qui est l'acheteur ?
L'acheteur est CEA Grenoble.
Le CEA souhait acquérir 25 wafers CMOS 200mm pour ses activités de R&D en salles blanches. L'accord-cadre comporte les quinze tranches optionnelles suivantes : -Tranche optionnelle n°1 : Fourniture d’un jeu de 7 masques -Tranche optionnelle n°2 : Fourniture d’un jeu de 7 masques -Tranche optionnelle n°3 : Fourniture d’un jeu de 7 masques -Tranche optionnelle n°4 : Fourniture d’un jeu de 7 masques -Tranche optionnelle n°5 : Fourniture d’un lot de 25 wafers CMOS -Tranche optionnelle n°6 : Fourniture d’un lot de 25 wafers CMOS -Tranche optionnelle n°7 : Fourniture d’un lot de 25 wafers CMOS -Tranche optionnelle n°8 : Fourniture d’un lot de 25 wafers CMOS -Tranche optionnelle n°9 : Fourniture d’un lot de 25 wafers CMOS -Tranche optionnelle n°10 : Fourniture d’un masque -Tranche optionnelle n°11 : Fourniture d’un masque -Tranche optionnelle n°12 : Fourniture d’un masque -Tranche optionnelle n°13 : Fourniture d’un masque -Tranche optionnelle n°14 : Fourniture d’un masque -Tranche optionnelle n°15 : Fourniture d’un masque
Documents non listés
Fourniture de 25 wafers CMOS 200mm comportant un réseau d’interconnexion sur SI et d’un jeu de 7 masques
Le CEA de Grenoble souhaite acquérir des wafers et des masques pour ses activités de R&D.
- PrixLe prix de la fourniture : 50%50%
- QualitéPerformance en termes de compatibilité avec l’empilement technologique spécifié °(cf article 4.5 du cahier des charges) : 7%7%
- QualitéPerformance en termes de compatibilité avec les règles de dessin spécifiés (cf article 4.6 du cahier des charges): 7%7%
- QualitéPerformance en termes de compatibilité avec la taille des champs de la périphérie spécifiées (cf article 4.8 du cahier des charges) : 7%7%
- QualitéPerformance en termes de compatibilité avec une nappe centrée à zéro (cf article 4.9 du cahier des charges): 4%4%
- QualitéPerformance en termes de propriété des wafers pour permettre un collage hybride (cf article 4.11 du cahier des charges) : 7%7%
- QualitéQualité de la documentation technique et du process design kit (cf article 4.1 du cahier des charges) : 3%3%
- QualitéMoyens mis en œuvre pour réduire l’empreinte environnementale (Cradel to grave) : 10%10%
- QualitéModalité des moyens mis en œuvre en termes d’organisation pour respecter le planning : 5%5%
Calcul du score…
Analyse IA des documents
Nous lisons les PDF et DOCX du marché et en extrayons les exigences clés, les échéances, le budget et les points de vigilance.
Chargement…