France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d'un équipement de gravure profonde
Résumé IA
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un équipement de gravure profonde du silicium 200 mm pour le CEA-LETI. Le système doit réaliser des processus de gravure Bosch et non-Bosch, supporter les gaz fluorés et permettre la gravure à travers la plaquette. Il doit traiter automatiquement les plaquettes collées, d'épaisseurs variables et avec revêtements organiques sans modification matérielle.
Les fabricants établis d'équipements de microélectronique possédant une expertise en gravure profonde du silicium et justifiant d'une capacité à livrer des chambres de gravure 200 mm sont invités à soumissionner.
Les fournisseurs doivent proposer un équipement équipé d'une détection OES de fin de processus, d'un système de protection des bords biseautés et d'une détection pour gravure Via Reveal. Le système doit gérer plusieurs types de substrats en mode automatique selon les normes du CEA-LETI.
Questions fréquentes
De quoi traite cet appel d'offres ?
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un équipement de gravure profonde du silicium 200 mm pour le CEA-LETI. Le système doit réaliser des processus de gravure Bosch et non-Bosch, supporter les gaz fluorés et permettre la gravure à travers la plaquette. Il doit traiter automatiquement les plaquettes collées, d'épaisseurs variables et avec revêtements organiques sans modification matérielle.
Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?
Les fournisseurs doivent proposer un équipement équipé d'une détection OES de fin de processus, d'un système de protection des bords biseautés et d'une détection pour gravure Via Reveal. Le système doit gérer plusieurs types de substrats en mode automatique selon les normes du CEA-LETI.
Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?
Les fabricants établis d'équipements de microélectronique possédant une expertise en gravure profonde du silicium et justifiant d'une capacité à livrer des chambres de gravure 200 mm sont invités à soumissionner.
Qui est l'acheteur ?
L'acheteur est CEA Grenoble.
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal.
Documents non listés
Fourniture d'un équipement de gravure profonde
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal.
- PrixPrix de l'équipement : 45 %45%
- QualitéPerformance économique du cout de la maintenance en full service proposée : 10 %10%
- QualitéPerformance technique de l’offre pour atteindre les spécifications des Process 2 « MEMS Comb », 4 «Through Si wide area » et 6 « Via reveal (Copper nail) » : 23%23%
- QualitéPerformance technique de l’offre pour atteindre les spécifications des Process 1 « TSV last », 3 « MEMS Beam », 5 « Trench High Aspect Ratio » et 7 « No Bosch Trench » : 12%12%
- QualitéQualité de la configuration matérielle et de la capacité hardware de l’équipement : 10%10%
Calcul du score…
Analyse IA des documents
Nous lisons les PDF et DOCX du marché et en extrayons les exigences clés, les échéances, le budget et les points de vigilance.
Chargement…