France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température
AI summary
This tender concerns the supply of a dedicated metal deposition equipment for low-temperature via filling in 300mm wafers. The equipment will deposit high-conformity tungsten thin films into high-aspect-ratio vias for memory applications, supporting CEA-Leti's research into FDSOI 10nm and beyond semiconductor technologies.
Microelectronic equipment manufacturers or system integrators with expertise in thin-film deposition technology, specifically for semiconductor via metallization and memory applications, should submit bids.
Suppliers must provide equipment capable of processing 300mm wafers with tungsten deposition for via filling at low temperature with high conformity. Optional services include maintenance training (mandatory option), heat exchangers, power supply transformers, advanced maintenance training, and one-year warranty extension.
Frequently asked questions
What is this tender about?
This tender concerns the supply of a dedicated metal deposition equipment for low-temperature via filling in 300mm wafers. The equipment will deposit high-conformity tungsten thin films into high-aspect-ratio vias for memory applications, supporting CEA-Leti's research into FDSOI 10nm and beyond semiconductor technologies.
What are the requirements for suppliers?
Suppliers must provide equipment capable of processing 300mm wafers with tungsten deposition for via filling at low temperature with high conformity. Optional services include maintenance training (mandatory option), heat exchangers, power supply transformers, advanced maintenance training, and one-year warranty extension.
What type of company should bid?
Microelectronic equipment manufacturers or system integrators with expertise in thin-film deposition technology, specifically for semiconductor via metallization and memory applications, should submit bids.
Who is the buyer?
The buyer is CEA Grenoble.
When does this tender close?
Submissions close on July 31, 2026.
Pour ses activités de recherche, qui visent à développer les technologies FDSOI 10nm et au-delà, le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température, pour des applications mémoire, pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable d’utiliser des wafers de 300mm et est prévu pour la déposition de film fin de tungstène à haute conformité dans des via avec un facteur de forme élevé. Le marché envisagé comprend une option à chiffrage obligatoire et quatre options à chiffrage facultatif : - Option avec chiffrage obligatoire : . Option 3 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance niveau 1 - Options avec chiffrage facultative : . Option 1 (fourniture optionnelle) : Échangeurs de chaleurs / refroidisseurs . Option 2 (fourniture optionnelle) : Transformateur d’alimentation électrique . Option 4 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance avancée . Option 5 (prestation optionnelle) : Extension de garantie d'un an
Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température
Pour ses activités de recherche, qui visent à développer les technologies FDSOI 10nm et au-delà, le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température, pour des applications mémoire, pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable d’utiliser des wafers de 300mm et est prévu pour la déposition de film fin de tungstène à haute conformité dans des via avec un facteur de forme élevé. Le marché envisagé comprend une option à chiffrage obligatoire et quatre options à chiffrage facultatif : - Option avec chiffrage obligatoire : . Option 3 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance niveau 1. - Options avec chiffrage facultatif : . Option 1 (fourniture optionnelle) : Échangeurs de chaleurs / refroidisseurs. . Option 2 (fourniture optionnelle) : Transformateur d’alimentation électrique. . Option 4 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance avancée, tel que décrit au paragraphe 9 du cahier des charges. . Option 5 (prestation optionnelle) : Extension de garantie d'un an.
- PriceLe prix n'est pas le seul critère d'attribution et tous les critères sont énoncés uniquement dans les documents du marché.
Computing match…
AI document analysis
We read the tender PDFs and DOCX files and surface key requirements, deadlines, budget and red flags.
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