France – Machines et appareils microélectroniques – Acquisition d’une paillasse de gravure matériaux III-V pour le CEA de GRENOBLE
AI summary
This tender concerns the acquisition of a semi-automatic chemistry workbench for etching and cleaning III-V materials (InP, GaAs) on silicon wafers of 100–300 mm diameter for microelectronics research at CEA-LETI Grenoble. The equipment must fit specific dimensions (2500×1700×2100 mm) to replace an existing unit in the cleanroom. Optional items include temperature exchangers, power transformers, maintenance training, extended warranty, and transport with insurance.
Established manufacturers or integrators specializing in microelectronics etching equipment and III-V material processing systems. The supplier must demonstrate experience with precision chemical workstations for semiconductor research and cleanroom environments.
Suppliers must provide equipment meeting strict dimensional and functional specifications for III-V material processing on multiple wafer sizes. Technical documentation, training options, and delivery to CEA Grenoble under Incoterms DAP are required. Compliance with cleanroom standards and compatibility with existing infrastructure is essential.
Frequently asked questions
What is this tender about?
This tender concerns the acquisition of a semi-automatic chemistry workbench for etching and cleaning III-V materials (InP, GaAs) on silicon wafers of 100–300 mm diameter for microelectronics research at CEA-LETI Grenoble. The equipment must fit specific dimensions (2500×1700×2100 mm) to replace an existing unit in the cleanroom. Optional items include temperature exchangers, power transformers, maintenance training, extended warranty, and transport with insurance.
What are the requirements for suppliers?
Suppliers must provide equipment meeting strict dimensional and functional specifications for III-V material processing on multiple wafer sizes. Technical documentation, training options, and delivery to CEA Grenoble under Incoterms DAP are required. Compliance with cleanroom standards and compatibility with existing infrastructure is essential.
What type of company should bid?
Established manufacturers or integrators specializing in microelectronics etching equipment and III-V material processing systems. The supplier must demonstrate experience with precision chemical workstations for semiconductor research and cleanroom environments.
Who is the buyer?
The buyer is CEA Grenoble.
When does this tender close?
Submissions close on September 14, 2026.
Pour ses activités de recherche, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement, une paillasse de chimie semiautomatique pour la gravure et le nettoyage de matériaux III-V sur des plaques de silicium, de phosphure d’indium (InP) ou d’arséniure de gallium (GaAs) de diamètres 100, 150, 200 et 300 mm pour la microélectronique. Cette paillasse remplace une paillasse déjà existante dans la salle blanche du LETI. Par conséquent, l’équipement proposé doit respecter les dimensions suivantes : o Longueur = 2500 mm o Profondeur = 1700 mm o Hauteur = 2100 mm Le marché comprend également les options à chiffrage facultatif suivantes* : o Option 1 : Echangeurs de températures et refroidisseurs (§3.2.6) ; o Option 2 : Transformateurs d’alimentation (§4.1.4) ; o Option 3 : Formation maintenance 1er niveau (§9) ; o Option 4 : Formation maintenance avancée (§9) ; o Option 5 : Extension de garantie d’un an supplémentaire (§11.1) ; o Option 6 : La mise à disposition d’un contact sec indiquant l’ouverture de la vanne du drain de vidange H2SO4 ou H2SO5 (§4.2.3) ; o Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
Acquisition d’une paillasse de gravure matériaux III-V pour le CEA de GRENOBLE
Pour ses activités de recherche, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement, une paillasse de chimie semiautomatique pour la gravure et le nettoyage de matériaux III-V sur des plaques de silicium, de phosphure d’indium (InP) ou d’arséniure de gallium (GaAs) de diamètres 100, 150, 200 et 300 mm pour la microélectronique. Cette paillasse remplace une paillasse déjà existante dans la salle blanche du LETI. Par conséquent, l’équipement proposé doit respecter les dimensions suivantes : o Longueur = 2500 mm o Profondeur = 1700 mm o Hauteur = 2100 mm Le marché comprend également les options à chiffrage facultatif suivantes* : o Option 1 : Echangeurs de températures et refroidisseurs (§3.2.6) ; o Option 2 : Transformateurs d’alimentation (§4.1.4) ; o Option 3 : Formation maintenance 1er niveau (§9) ; o Option 4 : Formation maintenance avancée (§9) ; o Option 5 : Extension de garantie d’un an supplémentaire (§11.1) ; o Option 6 : La mise à disposition d’un contact sec indiquant l’ouverture de la vanne du drain de vidange H2SO4 ou H2SO5 (§4.2.3) ; o Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).
- PriceLe prix n'est pas le seul critère d'attribution et tous les critères sont énoncés uniquement dans les documents du marché.
Computing match…
AI document analysis
We read the tender PDFs and DOCX files and surface key requirements, deadlines, budget and red flags.
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