France – Machines et appareils à usage spécifique – Fourniture d'une machine de câble filaire ultrasonique 12µm
AI summary
This tender concerns the supply of an ultrasonic wire bonding machine capable of 12µm wire welding for photonic component assembly and packaging. The equipment must support multiple wire gauges (12µm, 25µm, 75µm) and enable both chip-to-package and chip-to-wafer interconnection on 200mm substrates with semi-automatic operation.
Equipment manufacturers or specialized suppliers of advanced wire bonding machinery with demonstrated expertise in ultrasonic bonding systems and photonic packaging applications should bid.
Suppliers must provide a machine meeting specifications for ultrasonic wire bonding at 12µm minimum wire diameter. Equipment must support multi-gauge operation, accommodate 200mm wafer interconnection, and include semi-automatic functionality for photonic device packaging.
Frequently asked questions
What is this tender about?
This tender concerns the supply of an ultrasonic wire bonding machine capable of 12µm wire welding for photonic component assembly and packaging. The equipment must support multiple wire gauges (12µm, 25µm, 75µm) and enable both chip-to-package and chip-to-wafer interconnection on 200mm substrates with semi-automatic operation.
What are the requirements for suppliers?
Suppliers must provide a machine meeting specifications for ultrasonic wire bonding at 12µm minimum wire diameter. Equipment must support multi-gauge operation, accommodate 200mm wafer interconnection, and include semi-automatic functionality for photonic device packaging.
What type of company should bid?
Equipment manufacturers or specialized suppliers of advanced wire bonding machinery with demonstrated expertise in ultrasonic bonding systems and photonic packaging applications should bid.
Who is the buyer?
The buyer is CEA Grenoble.
When does this tender close?
Submissions close on September 14, 2026.
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions
Fourniture d’une machine de câblage filaire ultrasonique 12μm.
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel. Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions.
- PriceLe prix n'est pas le seul critère d'attribution et tous les critères sont énoncés uniquement dans les documents du marché.
Computing match…
AI document analysis
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