France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d'un équipement de gravure profonde
AI summary
This tender concerns the supply of a 200 mm deep silicon etching equipment for CEA-LETI. The system must perform Bosch and non-Bosch silicon etching processes, support fluorinated gases, and enable through-wafer etching. It must automatically handle bonded wafers, varied thicknesses, and organic-coated substrates without hardware modifications.
Established microelectronics equipment manufacturers with expertise in deep silicon etching systems and proven capability to deliver 200 mm etch chambers should bid.
Suppliers must provide equipment with OES end-point detection, wafer-edge protection, and Via Reveal detection systems. The system must support multiple substrate types in automatic mode and comply with CEA-LETI's microelectronics fabrication standards.
Frequently asked questions
What is this tender about?
This tender concerns the supply of a 200 mm deep silicon etching equipment for CEA-LETI. The system must perform Bosch and non-Bosch silicon etching processes, support fluorinated gases, and enable through-wafer etching. It must automatically handle bonded wafers, varied thicknesses, and organic-coated substrates without hardware modifications.
What are the requirements for suppliers?
Suppliers must provide equipment with OES end-point detection, wafer-edge protection, and Via Reveal detection systems. The system must support multiple substrate types in automatic mode and comply with CEA-LETI's microelectronics fabrication standards.
What type of company should bid?
Established microelectronics equipment manufacturers with expertise in deep silicon etching systems and proven capability to deliver 200 mm etch chambers should bid.
Who is the buyer?
The buyer is CEA Grenoble.
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal.
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Fourniture d'un équipement de gravure profonde
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal.
- PricePrix de l'équipement : 45 %45%
- QualityPerformance économique du cout de la maintenance en full service proposée : 10 %10%
- QualityPerformance technique de l’offre pour atteindre les spécifications des Process 2 « MEMS Comb », 4 «Through Si wide area » et 6 « Via reveal (Copper nail) » : 23%23%
- QualityPerformance technique de l’offre pour atteindre les spécifications des Process 1 « TSV last », 3 « MEMS Beam », 5 « Trench High Aspect Ratio » et 7 « No Bosch Trench » : 12%12%
- QualityQualité de la configuration matérielle et de la capacité hardware de l’équipement : 10%10%
Computing match…
AI document analysis
We read the tender PDFs and DOCX files and surface key requirements, deadlines, budget and red flags.
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