France – Machines et appareils microélectroniques – Achat d’un équipement de scellements de substrats (Bondeur)
Résumé IA
Cet appel d'offres porte sur l'acquisition, la livraison, l'installation et la mise en service d'un équipement de scellement de substrats (bondeur) pour applications de microélectronique. L'équipement doit effectuer un collage par thermocompression ou anodisation pour assembler les substrats et composants semi-conducteurs.
Les fabricants d'équipements ou les revendeurs autorisés spécialisés en technologie d'assemblage et de bonding microélectronique sont encouragés à soumissionner.
Les fournisseurs doivent être des fabricants qualifiés ou des distributeurs autorisés capables de livrer, installer et mettre en service le système. La conformité technique aux normes de la microélectronique et le support post-installation sont attendus.
Questions fréquentes
De quoi traite cet appel d'offres ?
Cet appel d'offres porte sur l'acquisition, la livraison, l'installation et la mise en service d'un équipement de scellement de substrats (bondeur) pour applications de microélectronique. L'équipement doit effectuer un collage par thermocompression ou anodisation pour assembler les substrats et composants semi-conducteurs.
Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?
Les fournisseurs doivent être des fabricants qualifiés ou des distributeurs autorisés capables de livrer, installer et mettre en service le système. La conformité technique aux normes de la microélectronique et le support post-installation sont attendus.
Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?
Les fabricants d'équipements ou les revendeurs autorisés spécialisés en technologie d'assemblage et de bonding microélectronique sont encouragés à soumissionner.
Qui est l'acheteur ?
L'acheteur est CNRS Délégation Régionale Hauts-de-France.
Quand cet appel d'offres se termine-t-il ?
Les soumissions se terminent le 19 mai 2026.
Quelle est la valeur estimée ?
La valeur estimée est de 520 000 EUR.
Acquisition, livraison, installation et mise en service d’un équipement de scellement de substrats (Bondeur) par thermocompression ou anodisation
Achat d’un équipement de scellements de substrats (Bondeur)
Acquisition, livraison, installation et mise en service d’un équipement de scellement de substrats (Bondeur) par thermocompression ou anodisation
Critères d'évaluation non précisés
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Analyse IA des documents
Nous lisons les PDF et DOCX du marché et en extrayons les exigences clés, les échéances, le budget et les points de vigilance.
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