France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d'un équipement de recuit laser microseconde en 200 et 300mm

Résumé IA

Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un équipement de recuit laser microseconde pour wafers 200mm et 300mm. Le CEA-LETI souhaite acquérir cet outil pour soutenir la recherche et développement de technologies FD-SOI à 10nm et au-delà, avec surveillance thermique in-situ et gestion automatisée des wafers.

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Profil entreprise

Fabricants d'équipements et intégrateurs de systèmes spécialisés dans les outils de traitement semiconducteurs, particulièrement ceux ayant une expertise en systèmes de recuit laser et technologie avancée de microélectronique.

Exigences clés

Les fournisseurs doivent proposer un équipement capable de traiter les wafers sous atmosphères contrôlées (azote, argon, oxygène, hydrazine) avec surveillance thermique in-situ intégrée. Les options obligatoires incluent la formation en maintenance de premier niveau et garantie deuxième année; les options facultatives couvrent chiller et transformateur.

Questions fréquentes

  • De quoi traite cet appel d'offres ?

    Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'un équipement de recuit laser microseconde pour wafers 200mm et 300mm. Le CEA-LETI souhaite acquérir cet outil pour soutenir la recherche et développement de technologies FD-SOI à 10nm et au-delà, avec surveillance thermique in-situ et gestion automatisée des wafers.

  • Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?

    Les fournisseurs doivent proposer un équipement capable de traiter les wafers sous atmosphères contrôlées (azote, argon, oxygène, hydrazine) avec surveillance thermique in-situ intégrée. Les options obligatoires incluent la formation en maintenance de premier niveau et garantie deuxième année; les options facultatives couvrent chiller et transformateur.

  • Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?

    Fabricants d'équipements et intégrateurs de systèmes spécialisés dans les outils de traitement semiconducteurs, particulièrement ceux ayant une expertise en systèmes de recuit laser et technologie avancée de microélectronique.

  • Qui est l'acheteur ?

    L'acheteur est CEA Grenoble.

Pour ses activités de recherche axées sur le développement de technologies FD-SOI de 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un nouvel outil de recuit laser microseconde afin de relever les défis technologiques à venir. L'équipement devra comporter un module de traitement avec surveillance in-situ des transitions thermiques, ainsi qu'une interface automatique pour wafers de 200 mm et 300 mm. Le recuit devra pouvoir se faire sous atmosphères contrôlées (azote, argon, oxygène, hydrazine). Le marché comporte : • Des options avec chiffrage obligatoire : o Option n°1 : La formation de maintenance premier niveau pour 3 personnes conformément à l’article 9 du cahier des charges o Option n°2 : Deuxième année de garantie pour l’Equipement • Des options avec chiffrage facultatif : o Option n°3 : Fourniture d’un chiller conformément à l’article 3.2.6 du cahier des charges o Option n°4 : Fourniture d’un transformateur électrique conformément à l’article 4.1.4 du cahier des charges o Option n°5 : La formation de maintenance avancée pour 2 personnes conformément à l’article 9 du cahier des charges

Acheteur
CEA Grenoble
Identifiant acheteur: 775 685 019 00298·M. Anguéran Thirion
17 rue des Martyrs, 38054, Grenoble
Organisation chargée des procédures de recours
Greffe Tribunal administratif de Grenoble
Identifiant acheteur: 173800053
2 Place de Verdun Boîte Postale 1135, 38022, Grenoble Cedex
Autre organisation
Sumitomo Material Solution Europe SASU
Identifiant acheteur: 802 526 574
145, rue des Caboeufs, 92230, GENNEVILLIERS
Autre organisation
Publications Office of the European Union
Identifiant acheteur: PUBL
2417, Luxembourg

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