France – Machines et appareils microélectroniques – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température
Résumé IA
Cet appel d'offres porte sur l'acquisition d'un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température pour wafers 300mm. L'équipement doit déposer des films minces de tungstène à haute conformité dans des vias à fort facteur de forme pour des applications mémoire, soutenant la recherche du CEA-Leti sur les technologies FDSOI 10nm et au-delà.
Les fabricants d'équipements microélectroniques ou les intégrateurs de systèmes possédant une expertise en technologie de dépôt de films minces, particulièrement pour la métallisation de vias semiconducteurs et applications mémoire, doivent soumissionner.
Les fournisseurs doivent proposer un équipement capable de traiter des wafers 300mm avec dépôt de tungstène pour le remplissage de vias à basse température avec haute conformité. Des services optionnels incluent formation à la maintenance (option obligatoire), échangeurs de chaleur, transformateurs d'alimentation, formation maintenance avancée et extension de garantie d'un an.
Questions fréquentes
De quoi traite cet appel d'offres ?
Cet appel d'offres porte sur l'acquisition d'un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température pour wafers 300mm. L'équipement doit déposer des films minces de tungstène à haute conformité dans des vias à fort facteur de forme pour des applications mémoire, soutenant la recherche du CEA-Leti sur les technologies FDSOI 10nm et au-delà.
Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?
Les fournisseurs doivent proposer un équipement capable de traiter des wafers 300mm avec dépôt de tungstène pour le remplissage de vias à basse température avec haute conformité. Des services optionnels incluent formation à la maintenance (option obligatoire), échangeurs de chaleur, transformateurs d'alimentation, formation maintenance avancée et extension de garantie d'un an.
Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?
Les fabricants d'équipements microélectroniques ou les intégrateurs de systèmes possédant une expertise en technologie de dépôt de films minces, particulièrement pour la métallisation de vias semiconducteurs et applications mémoire, doivent soumissionner.
Qui est l'acheteur ?
L'acheteur est CEA Grenoble.
Quand cet appel d'offres se termine-t-il ?
Les soumissions se terminent le 31 juillet 2026.
Pour ses activités de recherche, qui visent à développer les technologies FDSOI 10nm et au-delà, le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température, pour des applications mémoire, pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable d’utiliser des wafers de 300mm et est prévu pour la déposition de film fin de tungstène à haute conformité dans des via avec un facteur de forme élevé. Le marché envisagé comprend une option à chiffrage obligatoire et quatre options à chiffrage facultatif : - Option avec chiffrage obligatoire : . Option 3 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance niveau 1 - Options avec chiffrage facultative : . Option 1 (fourniture optionnelle) : Échangeurs de chaleurs / refroidisseurs . Option 2 (fourniture optionnelle) : Transformateur d’alimentation électrique . Option 4 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance avancée . Option 5 (prestation optionnelle) : Extension de garantie d'un an
Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température
Pour ses activités de recherche, qui visent à développer les technologies FDSOI 10nm et au-delà, le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température, pour des applications mémoire, pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable d’utiliser des wafers de 300mm et est prévu pour la déposition de film fin de tungstène à haute conformité dans des via avec un facteur de forme élevé. Le marché envisagé comprend une option à chiffrage obligatoire et quatre options à chiffrage facultatif : - Option avec chiffrage obligatoire : . Option 3 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance niveau 1. - Options avec chiffrage facultatif : . Option 1 (fourniture optionnelle) : Échangeurs de chaleurs / refroidisseurs. . Option 2 (fourniture optionnelle) : Transformateur d’alimentation électrique. . Option 4 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance avancée, tel que décrit au paragraphe 9 du cahier des charges. . Option 5 (prestation optionnelle) : Extension de garantie d'un an.
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