France – Machines et appareils à usage spécifique – Fourniture d'une machine de câble filaire ultrasonique 12µm
Résumé IA
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'une machine de câblage filaire ultrasonique capable de souder des fils de 12µm pour l'assemblage et le packaging de composants photoniques. L'équipement doit supporter plusieurs diamètres de fil (12µm, 25µm, 75µm) et permettre l'interconnexion puce-boîtier et puce-plaque 200mm en mode semi-automatique.
Les fabricants d'équipements ou fournisseurs spécialisés en machines de câblage filaire ultrasonique avancées avec expertise en applications de packaging photonique doivent soumissionner.
Les fournisseurs doivent proposer une machine répondant aux spécifications de câblage filaire ultrasonique à 12µm minimum. L'équipement doit supporter l'exploitation multi-calibres, l'interconnexion sur plaque 200mm et inclure une fonctionnalité semi-automatique.
Questions fréquentes
De quoi traite cet appel d'offres ?
Cet appel d'offres porte sur la fourniture d'une machine de câblage filaire ultrasonique capable de souder des fils de 12µm pour l'assemblage et le packaging de composants photoniques. L'équipement doit supporter plusieurs diamètres de fil (12µm, 25µm, 75µm) et permettre l'interconnexion puce-boîtier et puce-plaque 200mm en mode semi-automatique.
Quelles sont les exigences pour les fournisseurs ?
Les fournisseurs doivent proposer une machine répondant aux spécifications de câblage filaire ultrasonique à 12µm minimum. L'équipement doit supporter l'exploitation multi-calibres, l'interconnexion sur plaque 200mm et inclure une fonctionnalité semi-automatique.
Quel type d'entreprise devrait soumissionner ?
Les fabricants d'équipements ou fournisseurs spécialisés en machines de câblage filaire ultrasonique avancées avec expertise en applications de packaging photonique doivent soumissionner.
Qui est l'acheteur ?
L'acheteur est CEA Grenoble.
Quand cet appel d'offres se termine-t-il ?
Les soumissions se terminent le 14 septembre 2026.
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions
Fourniture d’une machine de câblage filaire ultrasonique 12μm.
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel. Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions.
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